창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP820110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP Relay II/2 | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RP II/2, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 4.8mA | |
| 코일 전압 | 110VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 77 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 11 VDC | |
| 작동 시간 | 9ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 23.1k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 9-1393234-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP820110 | |
| 관련 링크 | RP82, RP820110 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PLT1206Z2911LBTS | RES SMD 2.91KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2911LBTS.pdf | |
![]() | MBB02070C2671FRP00 | RES 2.67K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2671FRP00.pdf | |
![]() | SM1124-AAS-ET | SM1124-AAS-ET NPC SOP-8 | SM1124-AAS-ET.pdf | |
![]() | Z8S18016VS | Z8S18016VS ZILOG PLCC68 | Z8S18016VS.pdf | |
![]() | HPMX-3002#T10 | HPMX-3002#T10 HP SOP-7 | HPMX-3002#T10.pdf | |
![]() | M28F220-70YNI | M28F220-70YNI ST TSOP | M28F220-70YNI.pdf | |
![]() | BCM94318MPG | BCM94318MPG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM94318MPG.pdf | |
![]() | 2CK28 | 2CK28 CHINA SMD or Through Hole | 2CK28.pdf | |
![]() | S25SBA80 | S25SBA80 LT DIP-4 | S25SBA80.pdf | |
![]() | 216M1SABGA27 | 216M1SABGA27 ATI BGA | 216M1SABGA27.pdf | |
![]() | L2A3075 | L2A3075 LSI BGA | L2A3075.pdf | |
![]() | MSK5030-3.3B | MSK5030-3.3B MSK SMD or Through Hole | MSK5030-3.3B.pdf |