창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J21KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176089-8 A110235TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J21KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J2, RP73PF1J21KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1218649RFKTK | RES SMD 649 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218649RFKTK.pdf | |
![]() | TNPW121016K9BETA | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121016K9BETA.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FF1152I | XC2VP40-6FF1152I XILINX FBGA | XC2VP40-6FF1152I.pdf | |
![]() | CX22011 | CX22011 SONY SOP20 | CX22011.pdf | |
![]() | 7801BC | 7801BC ST SSOP36 | 7801BC.pdf | |
![]() | NC2ED-DC12V | NC2ED-DC12V NAIS SMD or Through Hole | NC2ED-DC12V.pdf | |
![]() | SP3088EE | SP3088EE SIPEX SOP8 | SP3088EE.pdf | |
![]() | 20G3L | 20G3L ST SOP-8 | 20G3L.pdf | |
![]() | C1608COG1H200JT000N | C1608COG1H200JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H200JT000N.pdf | |
![]() | 5962-8872102PA | 5962-8872102PA PMI CERDIP-8 | 5962-8872102PA.pdf | |
![]() | OPA347PAG4 | OPA347PAG4 TI 8-DIP | OPA347PAG4.pdf | |
![]() | ATMS2204BEIC | ATMS2204BEIC MMC SMD or Through Hole | ATMS2204BEIC.pdf |