창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J147RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 147 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176087-3 A110028TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J147RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J1, RP73PF1J147RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MAX8212CTV | MAX8212CTV MAXIM SMD or Through Hole | MAX8212CTV.pdf | |
![]() | MSP430F147IPMRG4-PROG | MSP430F147IPMRG4-PROG TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | MSP430F147IPMRG4-PROG.pdf | |
![]() | MBEC31855-020ZFV-G-BND | MBEC31855-020ZFV-G-BND FUJ QFP | MBEC31855-020ZFV-G-BND.pdf | |
![]() | AD8014ART(HAA) | AD8014ART(HAA) ADI SOT23-5P | AD8014ART(HAA).pdf | |
![]() | LTM8022EV | LTM8022EV LT SMD or Through Hole | LTM8022EV.pdf | |
![]() | ALN2501AT | ALN2501AT ASB 10x10x3.8SMT | ALN2501AT.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA90PFTN | MBM29LV800TA90PFTN FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV800TA90PFTN.pdf | |
![]() | 952906BFLFT | 952906BFLFT ICS SMD or Through Hole | 952906BFLFT.pdf | |
![]() | LTC3115EFE-1#PBF/I | LTC3115EFE-1#PBF/I LT TSOP | LTC3115EFE-1#PBF/I.pdf | |
![]() | ROM-0509S | ROM-0509S RECOM SMD or Through Hole | ROM-0509S.pdf | |
![]() | HZ12C-3TA-E | HZ12C-3TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ12C-3TA-E.pdf | |
![]() | IPB48003A150V-001-R | IPB48003A150V-001-R TDK MODULE | IPB48003A150V-001-R.pdf |