창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73PF1J133RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 133 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176087-9 A110024TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73PF1J133RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73PF1J1, RP73PF1J133RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5256ELT1G | DIODE ZENER 30V 225MW SOT23-3 | MMBZ5256ELT1G.pdf | |
![]() | CMF551K1000BEEA | RES 1.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K1000BEEA.pdf | |
![]() | 40H008F | 40H008F TOSHIBA SOP | 40H008F.pdf | |
![]() | SFI0603ML220C | SFI0603ML220C ZOV() SMD or Through Hole | SFI0603ML220C.pdf | |
![]() | MD2543-D1G-X-P | MD2543-D1G-X-P MSYSTEMS BGA | MD2543-D1G-X-P.pdf | |
![]() | K7A403600B-QI14 | K7A403600B-QI14 SAMSUNG TQFP | K7A403600B-QI14.pdf | |
![]() | SDWB20LD | SDWB20LD MOT SOP | SDWB20LD.pdf | |
![]() | ESME800LGC273MCC0N | ESME800LGC273MCC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME800LGC273MCC0N.pdf | |
![]() | TDA1516BQ/N2.112 | TDA1516BQ/N2.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA1516BQ/N2.112.pdf | |
![]() | BFC238390085 | BFC238390085 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFC238390085.pdf | |
![]() | CO13100 9.8304-EXT | CO13100 9.8304-EXT ORIGINAL SMD | CO13100 9.8304-EXT.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJ(TO263) | LM2596S-ADJ(TO263) NATIONALSEMICONDUCTO SMD or Through Hole | LM2596S-ADJ(TO263).pdf |