창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B9R31BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879252 Drawing RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879252-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.31 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879252-5 8-1879252-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B9R31BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B9, RP73D2B9R31BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-10G | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 690mA 650 mOhm Max Axial | 2150-10G.pdf | |
![]() | CMF65150R00FKRE11 | RES 150 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65150R00FKRE11.pdf | |
![]() | 4-103024-0 | 4-103024-0 Delevan SMD or Through Hole | 4-103024-0.pdf | |
![]() | REG710-33 | REG710-33 TI 6SOT-23 | REG710-33.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FHG X30 | 216TFHAKA13FHG X30 ATI BGA | 216TFHAKA13FHG X30.pdf | |
![]() | 2611V | 2611V ANAGO DIP-8 | 2611V.pdf | |
![]() | A109 | A109 ORIGINAL QFN | A109.pdf | |
![]() | 6N33300160 | 6N33300160 TXC SMD | 6N33300160.pdf | |
![]() | AS4C1M16E5-35JIN | AS4C1M16E5-35JIN ALLINCE SMD or Through Hole | AS4C1M16E5-35JIN.pdf | |
![]() | EL6219 | EL6219 ST SMD or Through Hole | EL6219.pdf | |
![]() | 9651617713 | 9651617713 HTG SMD or Through Hole | 9651617713.pdf | |
![]() | TPMV108M004R | TPMV108M004R AVX SMD or Through Hole | TPMV108M004R.pdf |