창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B887RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879258-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879258-1 6-1879258-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B887RBTG | |
관련 링크 | RP73D2B8, RP73D2B887RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AT0805CRD0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0739K2L.pdf | |
![]() | CW0103K800JE73 | RES 3.8K OHM 13W 5% AXIAL | CW0103K800JE73.pdf | |
![]() | TMP88CM22AF-3AN8 | TMP88CM22AF-3AN8 Toshiba SMD or Through Hole | TMP88CM22AF-3AN8.pdf | |
![]() | UTC62783L | UTC62783L UTC DIP | UTC62783L.pdf | |
![]() | 6805-036ES/809043-001 | 6805-036ES/809043-001 AMIS PLCC-28P | 6805-036ES/809043-001.pdf | |
![]() | LP8340ILD-1.8 | LP8340ILD-1.8 NS QFN | LP8340ILD-1.8.pdf | |
![]() | M63154FP | M63154FP RENESAS SSOP-36 | M63154FP.pdf | |
![]() | CMC-050/102KX0805T13 | CMC-050/102KX0805T13 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMC-050/102KX0805T13.pdf | |
![]() | PIC30F3011-30I/P | PIC30F3011-30I/P MICROCHIP DIP40 | PIC30F3011-30I/P.pdf | |
![]() | PC28F512P30TFA | PC28F512P30TFA MICRON SMD or Through Hole | PC28F512P30TFA.pdf | |
![]() | UC1515 | UC1515 TI SOP | UC1515.pdf |