창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B825KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879267 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879267-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879267-6 2-1879267-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B825KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B82, RP73D2B825KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40635ISR | 40.61MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ISR.pdf | |
![]() | YC124-FR-07510RL | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 0804 | YC124-FR-07510RL.pdf | |
![]() | FX30KMJ2 | FX30KMJ2 MITSUBISHI TO-220F | FX30KMJ2.pdf | |
![]() | HZ22 | HZ22 MDD/ DO-35 | HZ22.pdf | |
![]() | TAJR156K010RNJ | TAJR156K010RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR156K010RNJ.pdf | |
![]() | B43866A1106M004 | B43866A1106M004 EPCOS DIP-2 | B43866A1106M004.pdf | |
![]() | EPDX27 ROUGE | EPDX27 ROUGE NEXANS Call | EPDX27 ROUGE.pdf | |
![]() | M59DR032 | M59DR032 ST BGA | M59DR032.pdf | |
![]() | 2N5617 | 2N5617 MOT TO-3 | 2N5617.pdf | |
![]() | ISP79SB31 | ISP79SB31 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP79SB31.pdf | |
![]() | FD90-AFGOEB9-5 | FD90-AFGOEB9-5 ORIGINAL QFP | FD90-AFGOEB9-5.pdf | |
![]() | KYH3047B | KYH3047B NDK SMD5032 | KYH3047B.pdf |