창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B7K32BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879261-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879261-0 3-1879261-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B7K32BTD | |
| 관련 링크 | RP73D2B7, RP73D2B7K32BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E12R7BBT1 | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E12R7BBT1.pdf | |
![]() | Y11728K00000T0W | RES SMD 8K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11728K00000T0W.pdf | |
![]() | OP279GSZ-REEL | OP279GSZ-REEL AD SOP8 | OP279GSZ-REEL.pdf | |
![]() | 1N3253 | 1N3253 ORIGINAL DIP | 1N3253.pdf | |
![]() | EP20K1500EBC652-2 | EP20K1500EBC652-2 ALTERA BGA | EP20K1500EBC652-2.pdf | |
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![]() | AMP04GBC | AMP04GBC AD SMD or Through Hole | AMP04GBC.pdf | |
![]() | MAX8069ESA+ | MAX8069ESA+ MAXIM SOP | MAX8069ESA+.pdf | |
![]() | UTS1V100MDD1TD | UTS1V100MDD1TD NICHICON DIP | UTS1V100MDD1TD.pdf | |
![]() | HPA01025YZFT | HPA01025YZFT TI DSBGA15 | HPA01025YZFT.pdf | |
![]() | XPC823CZC66B2 | XPC823CZC66B2 FREESCALE QFP | XPC823CZC66B2.pdf | |
![]() | BLHJE34CAVTRB | BLHJE34CAVTRB BRIGHT SMD or Through Hole | BLHJE34CAVTRB.pdf |