창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B750RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879258-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879258-1 4-1879258-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B750RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B75, RP73D2B750RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LPX102M160C7P3 | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPX102M160C7P3.pdf | |
![]() | B43504G2158M62 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 100 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504G2158M62.pdf | |
![]() | TPSC686K016R0200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC686K016R0200.pdf | |
![]() | 330UF 4V C | 330UF 4V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 330UF 4V C.pdf | |
![]() | RSH | RSH SHINMEI DIP-SOP | RSH.pdf | |
![]() | ULN2824 | ULN2824 UC DIP | ULN2824.pdf | |
![]() | A2-1PA-2.54DSA | A2-1PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | A2-1PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | TD162N16KO | TD162N16KO EUPEC SMD or Through Hole | TD162N16KO.pdf | |
![]() | A1684/C4431 | A1684/C4431 NEC TO-220 | A1684/C4431.pdf | |
![]() | HVC355 | HVC355 HITACHI SOT23 | HVC355.pdf | |
![]() | K4M513233C-DC1L | K4M513233C-DC1L SAMSUNG BGA | K4M513233C-DC1L.pdf | |
![]() | HB2A477M30035 | HB2A477M30035 SAMWHA SMD or Through Hole | HB2A477M30035.pdf |