창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B66R5BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879255 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879255-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 66.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879255-4 3-1879255-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B66R5BTG | |
관련 링크 | RP73D2B6, RP73D2B66R5BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
GRT31CC80J226ME01L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRT31CC80J226ME01L.pdf | ||
LPJ-2-1/2SP | FUSE CRTRDGE 2.5A 600VAC/300VDC | LPJ-2-1/2SP.pdf | ||
ABM8G-14.7456MHZ-18-D2Y-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.7456MHZ-18-D2Y-T.pdf | ||
DP906 | DP906 FAIRCHILD TO-220 | DP906.pdf | ||
IRFR3707ZCTRPBF. | IRFR3707ZCTRPBF. IR SOT252 | IRFR3707ZCTRPBF..pdf | ||
STI9510AMS | STI9510AMS SAMSUNG DIP-40 | STI9510AMS.pdf | ||
WB1A337M0811M | WB1A337M0811M samwha DIP-2 | WB1A337M0811M.pdf | ||
STR-G6532LF | STR-G6532LF SANKEN TO220-5 | STR-G6532LF.pdf | ||
10W 20K | 10W 20K TY SMD or Through Hole | 10W 20K.pdf | ||
E05B32KB | E05B32KB EPSON QFP | E05B32KB.pdf | ||
C5110684-1 | C5110684-1 IDT CDIP24 | C5110684-1.pdf | ||
MSM56V16160F-8T3FM7 | MSM56V16160F-8T3FM7 ROHM SMD or Through Hole | MSM56V16160F-8T3FM7.pdf |