창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B63R4BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879255 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879255-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 63.4 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879255-8 2-1879255-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B63R4BTG | |
관련 링크 | RP73D2B6, RP73D2B63R4BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MBA02040C2703FRP00 | RES 270K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2703FRP00.pdf | |
![]() | CMF5518K200FHR6 | RES 18.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5518K200FHR6.pdf | |
![]() | HD6432122A03FAJ | HD6432122A03FAJ HITACHI QFP | HD6432122A03FAJ.pdf | |
![]() | RP08-2405SA/SMD | RP08-2405SA/SMD RECOM SMD or Through Hole | RP08-2405SA/SMD.pdf | |
![]() | TDA8024TT/C1,118 | TDA8024TT/C1,118 NXP 28-TSSOP | TDA8024TT/C1,118.pdf | |
![]() | LT3580IMS8E#TRPBF | LT3580IMS8E#TRPBF LT MSOP8 | LT3580IMS8E#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX3510EEPT | MAX3510EEPT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3510EEPT.pdf | |
![]() | 38.4M | 38.4M TOYO SMD or Through Hole | 38.4M.pdf | |
![]() | LM3Z8V2 | LM3Z8V2 CHANGHAO SMD or Through Hole | LM3Z8V2.pdf | |
![]() | PIC16F636-I/SS | PIC16F636-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F636-I/SS.pdf | |
![]() | 2SD365A. | 2SD365A. MIT TO-220 | 2SD365A..pdf | |
![]() | LR388881 | LR388881 SHARP BGA | LR388881.pdf |