창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B619RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879258-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 619 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1-1879258-7 1-1879258-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B619RBTDF | |
관련 링크 | RP73D2B61, RP73D2B619RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B25834D2106K4 | 10µF Film Capacitor 2100V (2.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.516" Dia (89.30mm) | B25834D2106K4.pdf | |
![]() | CRCW020166R5FKED | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020166R5FKED.pdf | |
![]() | ZM5202AH-CME3R | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | ZM5202AH-CME3R.pdf | |
![]() | PI49FCT3805TS | PI49FCT3805TS Microchip SOP20W | PI49FCT3805TS.pdf | |
![]() | LC864824V | LC864824V SANYO DIP | LC864824V.pdf | |
![]() | 710132802RP | 710132802RP TECCOR SMD or Through Hole | 710132802RP.pdf | |
![]() | BF054E0474J | BF054E0474J AVX DIP | BF054E0474J.pdf | |
![]() | MAX333MJP/883B | MAX333MJP/883B MAXIM DIP | MAX333MJP/883B.pdf | |
![]() | NP30N06HLD | NP30N06HLD NEC TO-263 | NP30N06HLD.pdf | |
![]() | K4J52324KI-JC080 | K4J52324KI-JC080 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-JC080.pdf | |
![]() | SI3226-FG | SI3226-FG SILICON SMD or Through Hole | SI3226-FG.pdf | |
![]() | MBM29F033-70PTN | MBM29F033-70PTN ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM29F033-70PTN.pdf |