창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B590RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879258 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879258-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879258-1 1-1879258-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B590RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B59, RP73D2B590RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| CMDD2004 TR | DIODE GEN PURP 250V 200MA SOD323 | CMDD2004 TR.pdf | ||
![]() | CMF55220K00GLR6 | RES 220K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55220K00GLR6.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-1040-30-1040-10X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1040-30-1040-10X-1.pdf | |
![]() | R300/215R8GAKA13F | R300/215R8GAKA13F ATI BGA | R300/215R8GAKA13F.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/MS | 93C66CT-I/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 93C66CT-I/MS.pdf | |
![]() | BC4REA16U | BC4REA16U CSR QFN | BC4REA16U.pdf | |
![]() | FX6A-20S-0.8SV223 | FX6A-20S-0.8SV223 HRS SMD or Through Hole | FX6A-20S-0.8SV223.pdf | |
![]() | N18DBVIT | N18DBVIT ST TSSOP24 | N18DBVIT.pdf | |
![]() | ADG7503KN | ADG7503KN AD DIP | ADG7503KN.pdf | |
![]() | EP1C3T144I8 | EP1C3T144I8 ALTERA QFP144 | EP1C3T144I8.pdf | |
![]() | 2SK3338-01 TO-3P | 2SK3338-01 TO-3P FUJITSU SMD or Through Hole | 2SK3338-01 TO-3P.pdf | |
![]() | OCM144 | OCM144 OKI DIPSOP6 | OCM144.pdf |