창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B590KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879266 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879266-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879266-3 8-1879266-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B590KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B59, RP73D2B590KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023ALR | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ALR.pdf | |
![]() | ALSR0330R00JE12 | RES 30 OHM 3W 5% AXIAL | ALSR0330R00JE12.pdf | |
![]() | 23061-1V | 23061-1V EPCOS SMD-6 | 23061-1V.pdf | |
![]() | MXL261 | MXL261 MXI QFN | MXL261.pdf | |
![]() | LM11ALH/883B | LM11ALH/883B NSC CAN8 | LM11ALH/883B.pdf | |
![]() | TA5C30 | TA5C30 ZHEJIANG SMD | TA5C30.pdf | |
![]() | KSE13003H2 | KSE13003H2 FSC TO-126F | KSE13003H2.pdf | |
![]() | 25DE025-ROX | 25DE025-ROX KOBITONE/WSI SMD or Through Hole | 25DE025-ROX.pdf | |
![]() | MC68HC705CSACFN | MC68HC705CSACFN ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC705CSACFN.pdf | |
![]() | 0057#8J | 0057#8J AVAGO SIP-6 | 0057#8J.pdf | |
![]() | ERJ2GEF102X | ERJ2GEF102X PAN SMD or Through Hole | ERJ2GEF102X.pdf | |
![]() | EECS5RE105 | EECS5RE105 PANASONIC SMD | EECS5RE105.pdf |