창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B3K92BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879260 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879260-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.92k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879260-0 5-1879260-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B3K92BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B3K, RP73D2B3K92BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M74LS374P | M74LS374P ORIGINAL DIP20 | M74LS374P.pdf | |
![]() | FCU5N60 | FCU5N60 FAIRC TO-251 | FCU5N60.pdf | |
![]() | NE699M01-T1 | NE699M01-T1 NEC SMD or Through Hole | NE699M01-T1.pdf | |
![]() | HAI-4900-2 | HAI-4900-2 HAR CDIP16 | HAI-4900-2.pdf | |
![]() | LMC6402BCM | LMC6402BCM NS SOP8 | LMC6402BCM.pdf | |
![]() | FDP6390 | FDP6390 S DIP8 | FDP6390.pdf | |
![]() | B41588-E5477-T | B41588-E5477-T SMEPCOS SMD or Through Hole | B41588-E5477-T.pdf | |
![]() | CXP861P16Q-1-102(PDG154B9) | CXP861P16Q-1-102(PDG154B9) SONY QFP-80P | CXP861P16Q-1-102(PDG154B9).pdf | |
![]() | M29F040B-70P1 | M29F040B-70P1 ST DIP-32 | M29F040B-70P1.pdf | |
![]() | SMM020450300R | SMM020450300R VISHIBA SOT | SMM020450300R.pdf | |
![]() | DNAHS82CFE-A7 | DNAHS82CFE-A7 ORIGINAL BGA | DNAHS82CFE-A7.pdf | |
![]() | VM06808-D | VM06808-D PHILIPS QFP | VM06808-D.pdf |