창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B38R3BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879254-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879254-4 6-1879254-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B38R3BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B3, RP73D2B38R3BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | XRT5894IV (LF) | XRT5894IV (LF) EXAR TQFP | XRT5894IV (LF).pdf | |
|  | MMDF2PO1HDR2 | MMDF2PO1HDR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MMDF2PO1HDR2.pdf | |
|  | EEVTA1C221P | EEVTA1C221P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVTA1C221P.pdf | |
|  | FQ1216ME/I H-5 | FQ1216ME/I H-5 PHI-COMP DIP | FQ1216ME/I H-5.pdf | |
|  | R959 | R959 NO SMD or Through Hole | R959.pdf | |
|  | AT49F8192-90TI | AT49F8192-90TI ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT49F8192-90TI.pdf | |
|  | 12105C224K4T2A/...1A | 12105C224K4T2A/...1A AVX SMD or Through Hole | 12105C224K4T2A/...1A.pdf | |
|  | SW16PHR380 | SW16PHR380 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16PHR380.pdf | |
|  | S1633B 14.31818 | S1633B 14.31818 ORIGINAL SMD | S1633B 14.31818.pdf | |
|  | MM1226XFBE/R | MM1226XFBE/R MIT SMD-8 | MM1226XFBE/R.pdf | |
|  | ECET1CP104FA | ECET1CP104FA PANASONIC DIP | ECET1CP104FA.pdf |