창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B36K5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879263-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879263-2 3-1879263-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B36K5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B36, RP73D2B36K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-120 | 120MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-120.pdf | |
![]() | 1N5379CE3/TR13 | DIODE ZENER 110V 5W T18 | 1N5379CE3/TR13.pdf | |
![]() | RG3216V-9311-D-T5 | RES SMD 9.31K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-9311-D-T5.pdf | |
![]() | 1820A90-82 | 1820A90-82 MWT SMD or Through Hole | 1820A90-82.pdf | |
![]() | 4028BB | 4028BB NEC CSOP16 | 4028BB.pdf | |
![]() | RN60C4991FB14 | RN60C4991FB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN60C4991FB14.pdf | |
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![]() | 2N2721 | 2N2721 MOT CAN6 | 2N2721.pdf | |
![]() | UB2-9NUN | UB2-9NUN NEC SMD or Through Hole | UB2-9NUN.pdf | |
![]() | XC2S50-FG256 | XC2S50-FG256 XILINX SMD or Through Hole | XC2S50-FG256.pdf | |
![]() | AM26LS32AIDG4 | AM26LS32AIDG4 TI SMD or Through Hole | AM26LS32AIDG4.pdf | |
![]() | VC120665L131RP-LF | VC120665L131RP-LF AVX SMD or Through Hole | VC120665L131RP-LF.pdf |