창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B30R9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879254-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879254-8 3-1879254-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B30R9BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B30, RP73D2B30R9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BC847CMTF | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BC847CMTF.pdf | |
![]() | 340100101B DEM9PNMB1B0n | 340100101B DEM9PNMB1B0n C&K SMD or Through Hole | 340100101B DEM9PNMB1B0n.pdf | |
![]() | CH47U-1C62 | CH47U-1C62 TOSHIBA QFP | CH47U-1C62.pdf | |
![]() | 5750Y5V1C336MT000Q | 5750Y5V1C336MT000Q TDK SMD | 5750Y5V1C336MT000Q.pdf | |
![]() | LM139A/BDA | LM139A/BDA S SOP | LM139A/BDA.pdf | |
![]() | L0306NC | L0306NC ORIGINAL SMD or Through Hole | L0306NC.pdf | |
![]() | 400V3.3UF 8X12 | 400V3.3UF 8X12 CHONG SMD or Through Hole | 400V3.3UF 8X12.pdf | |
![]() | 755-00089P1 | 755-00089P1 Microsoft SMD or Through Hole | 755-00089P1.pdf | |
![]() | BAS16H/DG,115 | BAS16H/DG,115 NXP SOD123 | BAS16H/DG,115.pdf | |
![]() | A392K20C0GH5TAA | A392K20C0GH5TAA VISHAY Axial | A392K20C0GH5TAA.pdf | |
![]() | P580-39 | P580-39 ORIGINAL TSSOP16 | P580-39.pdf |