창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B30R1BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879254-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879254-4 3-1879254-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B30R1BTG | |
관련 링크 | RP73D2B3, RP73D2B30R1BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRJ31BR72E223KWJ1L | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31BR72E223KWJ1L.pdf | |
![]() | VJ0603D7R5CLPAP | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5CLPAP.pdf | |
![]() | SL61376 | SL61376 HARRIS CAN | SL61376.pdf | |
![]() | UAA3535HL/C1 | UAA3535HL/C1 PHI QFP | UAA3535HL/C1.pdf | |
![]() | 1763DPI | 1763DPI XILINX DIP-8 | 1763DPI.pdf | |
![]() | JPS1110-5201F | JPS1110-5201F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1110-5201F.pdf | |
![]() | SC14428 | SC14428 NS QFP | SC14428.pdf | |
![]() | LMX2306TM NOPB | LMX2306TM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2306TM NOPB.pdf | |
![]() | MDD200-06IO1B | MDD200-06IO1B IXYS Call | MDD200-06IO1B.pdf | |
![]() | 54F521/BRAJC | 54F521/BRAJC MOT CDIP20 | 54F521/BRAJC.pdf | |
![]() | X0306 | X0306 SHARP DIP | X0306.pdf | |
![]() | XC2S50-5CPQ208 | XC2S50-5CPQ208 INTEL BGA | XC2S50-5CPQ208.pdf |