창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B2K55BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879259 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879259-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.55k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879259-4 9-1879259-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B2K55BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B2, RP73D2B2K55BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS2512J560K | RES SMD 560K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J560K.pdf | |
![]() | TNPW201053R6BETF | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201053R6BETF.pdf | |
![]() | Y0029103R950A0L | RES 103.95 OHM 2/3W 0.05% AXIAL | Y0029103R950A0L.pdf | |
![]() | 70292-101 | 70292-101 FCI SMD or Through Hole | 70292-101.pdf | |
![]() | GJ231MF50J226ZD01L | GJ231MF50J226ZD01L MURATA SMD | GJ231MF50J226ZD01L.pdf | |
![]() | ACC-F473Z500P26 | ACC-F473Z500P26 ORIGINAL DIP | ACC-F473Z500P26.pdf | |
![]() | IMH9A T110 | IMH9A T110 ROHM SOT-163 | IMH9A T110.pdf | |
![]() | C0805F474K3RAC | C0805F474K3RAC KEMET SMD | C0805F474K3RAC.pdf | |
![]() | CD4532BCJ | CD4532BCJ NS CDIP | CD4532BCJ.pdf | |
![]() | C21F475ZPNE | C21F475ZPNE SAMSUNG 0805-475Z | C21F475ZPNE.pdf | |
![]() | 100SP3T2B4M6RE | 100SP3T2B4M6RE E-SWITCH SMD or Through Hole | 100SP3T2B4M6RE.pdf | |
![]() | WL1A336M05011 | WL1A336M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A336M05011.pdf |