창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B28K7BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879263-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879263-1 1879263-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B28K7BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B2, RP73D2B28K7BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0230005.DRT2W | FUSE GLASS 5A 125VAC 2AG | 0230005.DRT2W.pdf | |
![]() | GP10T-M3/73 | DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO204AL | GP10T-M3/73.pdf | |
![]() | 1N2129A | DIODE GEN PURP 100V 60A DO5 | 1N2129A.pdf | |
![]() | RR1220P-2871-D-M | RES SMD 2.87KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-2871-D-M.pdf | |
![]() | AC07000001500JAC00 | RES 150 OHM 7W 5% AXIAL | AC07000001500JAC00.pdf | |
![]() | T493D107K010AH6410 | T493D107K010AH6410 KEMET SMD | T493D107K010AH6410.pdf | |
![]() | NSS601 | NSS601 MISAKI SMD or Through Hole | NSS601.pdf | |
![]() | 5003N1C-BSB-B | 5003N1C-BSB-B HUIYUAN ROHS | 5003N1C-BSB-B.pdf | |
![]() | SGMI1608M3R9KT | SGMI1608M3R9KT ORIGINAL SMD or Through Hole | SGMI1608M3R9KT.pdf | |
![]() | HCD4067BF3A | HCD4067BF3A HAR DIP | HCD4067BF3A.pdf | |
![]() | ABEG-ET-DP103-G | ABEG-ET-DP103-G Quatech SMD or Through Hole | ABEG-ET-DP103-G.pdf | |
![]() | TLV236ZIP | TLV236ZIP TI DIP | TLV236ZIP.pdf |