창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B243RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879256 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879256-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879256-8 9-1879256-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B243RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B24, RP73D2B243RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF560GO3F | MICA | CDV30EF560GO3F.pdf | |
![]() | SIT8008BC-21-33E-49.152000E | OSC XO 3.3V 49.152MHZ OE | SIT8008BC-21-33E-49.152000E.pdf | |
![]() | SK16TR | DIODE SCHOTTKY 60V 1A SMB | SK16TR.pdf | |
![]() | 745C101682JPTR | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 2512 | 745C101682JPTR.pdf | |
![]() | H10A-25.000-18-F-50100-EXT-TR | H10A-25.000-18-F-50100-EXT-TR ORIGINAL SMD | H10A-25.000-18-F-50100-EXT-TR.pdf | |
![]() | BQ24023DRCR . | BQ24023DRCR . BB/TI QFN10 | BQ24023DRCR ..pdf | |
![]() | LT1587IM-1.8 | LT1587IM-1.8 LT SMD or Through Hole | LT1587IM-1.8.pdf | |
![]() | MDD42-06N1B | MDD42-06N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD42-06N1B.pdf | |
![]() | M52325AP | M52325AP ORIGINAL DIP | M52325AP.pdf | |
![]() | BD245-S | BD245-S bourns DIP | BD245-S.pdf | |
![]() | 41914 | 41914 Delevan SMD or Through Hole | 41914.pdf | |
![]() | TIBPAL16LB-25SN | TIBPAL16LB-25SN TI DIP20 | TIBPAL16LB-25SN.pdf |