창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B22R1BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879253 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879253-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879253-5 9-1879253-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B22R1BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B22, RP73D2B22R1BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805124KFKEA | RES SMD 124K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805124KFKEA.pdf | |
![]() | RT0805BRD0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0782R5L.pdf | |
![]() | PT28C040-1991 | PT28C040-1991 PTC DIP32 | PT28C040-1991.pdf | |
![]() | EP20K200EQC240-1/2X | EP20K200EQC240-1/2X ALTERA QFP | EP20K200EQC240-1/2X.pdf | |
![]() | M4-4112-2 | M4-4112-2 moujen SMD or Through Hole | M4-4112-2.pdf | |
![]() | WP91928L2 | WP91928L2 MOT SOJ28 | WP91928L2.pdf | |
![]() | 0603F 24R9 | 0603F 24R9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603F 24R9.pdf | |
![]() | NACK4R7M63V5x6.1TR13F | NACK4R7M63V5x6.1TR13F NIC SMD | NACK4R7M63V5x6.1TR13F.pdf | |
![]() | BStC0326 | BStC0326 SIEMENS MODULE | BStC0326.pdf | |
![]() | CXP86460-6530 | CXP86460-6530 SONY QFP | CXP86460-6530.pdf | |
![]() | SBK936 | SBK936 SBK SMD or Through Hole | SBK936.pdf |