창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B178RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879256 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879256-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 178 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 5-1879256-9 5-1879256-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B178RBTDF | |
관련 링크 | RP73D2B17, RP73D2B178RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | EGP20C | DIODE GEN PURP 150V 2A DO15 | EGP20C.pdf | |
![]() | RE1206FRE0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0719R6L.pdf | |
![]() | KMQ315VS271M25X30T2 | KMQ315VS271M25X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMQ315VS271M25X30T2.pdf | |
![]() | ADE775ARSZ | ADE775ARSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADE775ARSZ.pdf | |
![]() | HK1005-18NG | HK1005-18NG ORIGINAL SMD or Through Hole | HK1005-18NG.pdf | |
![]() | NC-ZYM-MID1A | NC-ZYM-MID1A ZYMOS DIP | NC-ZYM-MID1A.pdf | |
![]() | CH9089B-M | CH9089B-M ORIGINAL SOP | CH9089B-M.pdf | |
![]() | HYG0SGJ0MF3P-6 | HYG0SGJ0MF3P-6 CY BGA | HYG0SGJ0MF3P-6.pdf | |
![]() | 93LC66AT-E/MS | 93LC66AT-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66AT-E/MS.pdf | |
![]() | MO2067G-09-T | MO2067G-09-T MINDSPEED BCC38 | MO2067G-09-T.pdf | |
![]() | XRCWHT-L1-5B-P3-0-01 | XRCWHT-L1-5B-P3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XRCWHT-L1-5B-P3-0-01.pdf |