창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B178KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879265 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879265-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879265-2 3-1879265-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B178KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B17, RP73D2B178KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CD214C-T8.5CALF | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC DO214AB | CD214C-T8.5CALF.pdf | |
![]() | CPF0805B240KE1 | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B240KE1.pdf | |
![]() | WW1FT2K80 | RES 2.8K OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT2K80.pdf | |
![]() | FW82443BX Q607ES-100 | FW82443BX Q607ES-100 INTEL BGA | FW82443BX Q607ES-100.pdf | |
![]() | DM74LS175J | DM74LS175J NS CDIP16 | DM74LS175J.pdf | |
![]() | MC9S08AC60CFJE | MC9S08AC60CFJE Freescale LQFP32 | MC9S08AC60CFJE.pdf | |
![]() | 6D28-4R7 | 6D28-4R7 XW SMD or Through Hole | 6D28-4R7.pdf | |
![]() | LT1054C8 | LT1054C8 LT SOP | LT1054C8.pdf | |
![]() | HSB8577JH | HSB8577JH N/A TO-220 | HSB8577JH.pdf | |
![]() | USD10100 | USD10100 APTMICROSEMI TO-220AC | USD10100.pdf | |
![]() | S29GL032A90BFIR40E | S29GL032A90BFIR40E SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A90BFIR40E.pdf | |
![]() | L3561 | L3561 ORIGINAL 14SOP | L3561.pdf |