창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B162KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879265 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879265-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879265-0 2-1879265-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B162KBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2B16, RP73D2B162KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HCPL0631() | HCPL0631() AGILENT SMD or Through Hole | HCPL0631().pdf | |
![]() | 03AB | 03AB ORIGINAL SOP-8L | 03AB.pdf | |
![]() | LM3582-2 | LM3582-2 ORIGINAL SOP8 | LM3582-2.pdf | |
![]() | 1812 3.3K F | 1812 3.3K F TASUND SMD or Through Hole | 1812 3.3K F.pdf | |
![]() | BAS70-07V,115 | BAS70-07V,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BAS70-07V,115.pdf | |
![]() | C732TM-GR | C732TM-GR ORIGINAL TO-92 | C732TM-GR.pdf | |
![]() | DA-303(0308-303000) | DA-303(0308-303000) DA CORP SMD or Through Hole | DA-303(0308-303000).pdf | |
![]() | XC4013E-3PQG208I | XC4013E-3PQG208I XILINX QFP208 | XC4013E-3PQG208I.pdf | |
![]() | <1150>RS485 215RSA4ALA12FG | <1150>RS485 215RSA4ALA12FG ATI SMD or Through Hole | <1150>RS485 215RSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | ECKA3J221MDU | ECKA3J221MDU PANASONIC SMD | ECKA3J221MDU.pdf | |
![]() | BCM67B | BCM67B PHILIPS SOT-23 | BCM67B.pdf |