창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B10K7BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879261 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879261-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10.7k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1879261-7 7-1879261-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2B10K7BTDF | |
관련 링크 | RP73D2B10, RP73D2B10K7BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-13-18DQ-24.00000Y | OSC XO 1.8V 24MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-13-18DQ-24.00000Y.pdf | |
![]() | GT48520A-M | GT48520A-M GALILEO BGA | GT48520A-M.pdf | |
![]() | LE82BOGV QP33 ES | LE82BOGV QP33 ES INTEL BGA | LE82BOGV QP33 ES.pdf | |
![]() | TMS4C1024-8N | TMS4C1024-8N TI DIP | TMS4C1024-8N.pdf | |
![]() | AWH50G0232 | AWH50G0232 ASM SMD or Through Hole | AWH50G0232.pdf | |
![]() | 5000-6P | 5000-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5000-6P.pdf | |
![]() | TEA5990HN | TEA5990HN NXP QFN | TEA5990HN.pdf | |
![]() | 42568W6 | 42568W6 ST SMD-8 | 42568W6.pdf | |
![]() | 893D226X025ETE3 | 893D226X025ETE3 VISHAY SMD | 893D226X025ETE3.pdf | |
![]() | 3EZ6.2D5(3W6.2V) | 3EZ6.2D5(3W6.2V) EIC DO-41 | 3EZ6.2D5(3W6.2V).pdf | |
![]() | 2RI75E-080 | 2RI75E-080 FUJI SMD or Through Hole | 2RI75E-080.pdf |