창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A9R53BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625865 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625865-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1625865-4 9-1625865-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A9R53BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A9, RP73D2A9R53BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0739R2L | RES SMD 39.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0739R2L.pdf | |
![]() | PAT0805E6902BST1 | RES SMD 69K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6902BST1.pdf | |
![]() | RCP1206B470RGET | RES SMD 470 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B470RGET.pdf | |
![]() | SP2526-IE | SP2526-IE N/A NA | SP2526-IE.pdf | |
![]() | LFB2H2G44BB5B896 | LFB2H2G44BB5B896 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB2H2G44BB5B896.pdf | |
![]() | TGA4805-EPU | TGA4805-EPU TRIQUNIT smd | TGA4805-EPU.pdf | |
![]() | HZU2BLLTRF | HZU2BLLTRF RENESAS SOD323 | HZU2BLLTRF.pdf | |
![]() | MMUXV2.0 | MMUXV2.0 LUCENT BGA | MMUXV2.0.pdf | |
![]() | HS755K6 F K J G H | HS755K6 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS755K6 F K J G H.pdf | |
![]() | HA9P5101-5 | HA9P5101-5 INTERSIL SOP8 | HA9P5101-5.pdf | |
![]() | 1393433-1 | 1393433-1 Tyco con | 1393433-1.pdf |