TE Connectivity AMP Connectors RP73D2A7R50BTG

RP73D2A7R50BTG
제조업체 부품 번호
RP73D2A7R50BTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RP73D2A7R50BTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서1625865
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보6-1625865-4 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장컷 스트립
부품 현황*
저항(옴)7.5
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름6-1625865-4
6-1625865-4-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RP73D2A7R50BTG
관련 링크RP73D2A7, RP73D2A7R50BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RP73D2A7R50BTG 의 관련 제품
270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) VJ0805D271MXPAT.pdf
25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F25022CKR.pdf
RF Power Divider 6GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 18dB Module PWD-5526-T2-NNN-79.pdf
NJM2380U-TE1 JRC SOT89 NJM2380U-TE1.pdf
w03F05S05A ZPDZ SMD or Through Hole w03F05S05A.pdf
AD816KD DATEL DIP AD816KD.pdf
KAQY213H COSMO SMD or Through Hole KAQY213H.pdf
102212 ITWElettrogibi SMD or Through Hole 102212.pdf
9012ha KEC DIP 9012ha.pdf
531FA160M000DGR SiliconLabs SMD or Through Hole 531FA160M000DGR.pdf
IMS1620S35 ORIGINAL SMD or Through Hole IMS1620S35.pdf
MAX427CSA+T MAXIM SOP8 MAX427CSA+T.pdf