창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A7K5BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879276 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879276-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879276-8 3-1879276-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A7K5BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A7, RP73D2A7K5BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0715R4L.pdf | |
![]() | ATC1117-2.5 | ATC1117-2.5 ATC SOT223 | ATC1117-2.5.pdf | |
![]() | OPA2277UA/OP27 | OPA2277UA/OP27 BB SOP8 | OPA2277UA/OP27.pdf | |
![]() | CRB25-232K | CRB25-232K ROHM SMD or Through Hole | CRB25-232K.pdf | |
![]() | RSF1A-R16-JBW | RSF1A-R16-JBW RCDCOMPONENTSINC SMD or Through Hole | RSF1A-R16-JBW.pdf | |
![]() | NJM78M09ABDT | NJM78M09ABDT ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM78M09ABDT.pdf | |
![]() | BF350-2FG-L0(**)-T* | BF350-2FG-L0(**)-T* ORIGINAL SMD or Through Hole | BF350-2FG-L0(**)-T*.pdf | |
![]() | BDS940 | BDS940 PHILIPS/NXP SOT223 | BDS940.pdf | |
![]() | MOC121CV | MOC121CV FAI SMD | MOC121CV.pdf | |
![]() | 2SD2136-Q(TA) | 2SD2136-Q(TA) PAN TO-3(251) | 2SD2136-Q(TA).pdf |