창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A6K19BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879276 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879276-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879276-4 1-1879276-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A6K19BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A6K, RP73D2A6K19BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GIB1404HE3/81 | DIODE GEN PURP 200V 8A TO263AB | GIB1404HE3/81.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1402 | RES SMD 14K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1402.pdf | |
![]() | UC3844BVDR2G | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 14-SOIC | UC3844BVDR2G.pdf | |
![]() | STD1109T-331BS | STD1109T-331BS CHILISIN SMD or Through Hole | STD1109T-331BS.pdf | |
![]() | 2SC3246 | 2SC3246 IEC TO-92 | 2SC3246.pdf | |
![]() | F8714 | F8714 IOR SOP8 | F8714.pdf | |
![]() | LM333K/883C | LM333K/883C NS TO-3 | LM333K/883C.pdf | |
![]() | 4850 215-0669061 | 4850 215-0669061 NVIDIA BGA | 4850 215-0669061.pdf | |
![]() | XRA6459 | XRA6459 ORIGINAL DIP | XRA6459.pdf | |
![]() | ILD225-X001 | ILD225-X001 ORIGINAL DIP8 | ILD225-X001.pdf | |
![]() | G6E-134P-ST-US-24VDC | G6E-134P-ST-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-ST-US-24VDC.pdf | |
![]() | BL-B2131K-AT | BL-B2131K-AT BRIGHT ROHS | BL-B2131K-AT.pdf |