창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A54R9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879270 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879270-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879270-7 1-1879270-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A54R9BTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A54, RP73D2A54R9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D5762BP100 | RES SMD 57.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5762BP100.pdf | |
![]() | 27NB | 27NB ORIGINAL SMD or Through Hole | 27NB.pdf | |
![]() | XC3190-3PP175C | XC3190-3PP175C XILINX PGA | XC3190-3PP175C.pdf | |
![]() | PCA11-0-9 | PCA11-0-9 ORIGINAL NEW | PCA11-0-9.pdf | |
![]() | ICSVF2509BG | ICSVF2509BG ICS TSSOP-24 | ICSVF2509BG.pdf | |
![]() | HV7802MG-G-S349 | HV7802MG-G-S349 SUPERTEX SMD or Through Hole | HV7802MG-G-S349.pdf | |
![]() | G5SB100 | G5SB100 VISHAY SMD or Through Hole | G5SB100.pdf | |
![]() | 32-9.5 | 32-9.5 weinschel SMA | 32-9.5.pdf | |
![]() | D6376, | D6376, NEC SMD-16 | D6376,.pdf | |
![]() | NBQ201209T-260Y-N | NBQ201209T-260Y-N NIP SMD | NBQ201209T-260Y-N.pdf | |
![]() | CL21F474ZBNC | CL21F474ZBNC SAMSUNG 0805-474Z | CL21F474ZBNC.pdf | |
![]() | C5471 | C5471 st t0-3p | C5471.pdf |