창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A53R6BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879270 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879270-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879270-3 1-1879270-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A53R6BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A5, RP73D2A53R6BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y08501R00000D9W | RES SMD 1 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08501R00000D9W.pdf | |
![]() | CA512530R00KB14 | RES 30 OHM 6.25W 10% AXIAL | CA512530R00KB14.pdf | |
![]() | CMI321609U3R9KT | CMI321609U3R9KT Fenghua SMD | CMI321609U3R9KT.pdf | |
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![]() | 54F534LMQB/QS | 54F534LMQB/QS ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F534LMQB/QS.pdf | |
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![]() | LFLK1608R68K-T | LFLK1608R68K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608R68K-T.pdf | |
![]() | TLOV1002A | TLOV1002A TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOV1002A.pdf | |
![]() | HT7123-1 | HT7123-1 HOLTEK SOT-89 | HT7123-1.pdf | |
![]() | KIA2576FP50 | KIA2576FP50 KEC SMD or Through Hole | KIA2576FP50.pdf | |
![]() | 20R4ACNS | 20R4ACNS MMI DIP24 | 20R4ACNS.pdf | |
![]() | 808 200MW | 808 200MW ZYGD SMD or Through Hole | 808 200MW.pdf |