창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A31K6BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879278 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879278-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 31.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1-1879278-7 1-1879278-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2A31K6BTDF | |
관련 링크 | RP73D2A31, RP73D2A31K6BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | C1206F224M1RACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F224M1RACTU.pdf | |
![]() | SIT8008AC-32-33E-2.04800T | OSC XO 3.3V 2.048MHZ OE | SIT8008AC-32-33E-2.04800T.pdf | |
![]() | CR0805-JW-103GLF | RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-103GLF.pdf | |
![]() | 302UR140 | 302UR140 IR SMD or Through Hole | 302UR140.pdf | |
![]() | YR-P1W | YR-P1W ORIGINAL SMD or Through Hole | YR-P1W.pdf | |
![]() | M35P08-QWMN6 | M35P08-QWMN6 ST SOP8 | M35P08-QWMN6.pdf | |
![]() | AM3G-0512DZ | AM3G-0512DZ Aimtec SIP8 | AM3G-0512DZ.pdf | |
![]() | 2907(H2B) | 2907(H2B) ORIGINAL SOT-23 | 2907(H2B).pdf | |
![]() | HE4351 | HE4351 HOLWES DIP | HE4351.pdf | |
![]() | PIC16C84-04/P | PIC16C84-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C84-04/P.pdf | |
![]() | HCL-1507 | HCL-1507 Taiwan SMD | HCL-1507.pdf | |
![]() | VN4FK | VN4FK ORIGINAL SOT-89 | VN4FK.pdf |