창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A294RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879272 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879272-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879272-9 2-1879272-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A294RBTDF | |
| 관련 링크 | RP73D2A29, RP73D2A294RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IXTP05N100P | MOSFET N-CH 1000V 500MA TO-263 | IXTP05N100P.pdf | |
![]() | RT0603CRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0747KL.pdf | |
![]() | TVA0700N03W3 | TVA0700N03W3 EMC SMD or Through Hole | TVA0700N03W3.pdf | |
![]() | TC4013BF(EL.F) | TC4013BF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4013BF(EL.F).pdf | |
![]() | TS68HC901CP | TS68HC901CP ST DIP48 | TS68HC901CP.pdf | |
![]() | CS5390 | CS5390 CS SMD | CS5390.pdf | |
![]() | AD222223B2 | AD222223B2 AD DIP-8 | AD222223B2.pdf | |
![]() | AD215KY | AD215KY AD SMD or Through Hole | AD215KY.pdf | |
![]() | C3225CH2J472JT000N | C3225CH2J472JT000N TDK SMD | C3225CH2J472JT000N.pdf | |
![]() | CFP5516-0101 | CFP5516-0101 SMK SMD or Through Hole | CFP5516-0101.pdf | |
![]() | FKP2-4.7N/100 | FKP2-4.7N/100 WIMA SMD or Through Hole | FKP2-4.7N/100.pdf | |
![]() | 2032-6350-00 | 2032-6350-00 M/A-COM SMD or Through Hole | 2032-6350-00.pdf |