창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A215RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879271 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879271-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 215 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879271-8 8-1879271-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D2A215RBTG | |
관련 링크 | RP73D2A2, RP73D2A215RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 3.6OEFMA200 | FUSE 3.6KV 200AMP 2.5" OIL | 3.6OEFMA200.pdf | |
![]() | 402F27033CJR | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CJR.pdf | |
![]() | IBM94G0133 | IBM94G0133 IBM QFP | IBM94G0133.pdf | |
![]() | 14504BCP | 14504BCP MOT DIP | 14504BCP.pdf | |
![]() | 100CP2-70 | 100CP2-70 SEN SMD or Through Hole | 100CP2-70.pdf | |
![]() | MIM-5562T2 | MIM-5562T2 UNI SMD or Through Hole | MIM-5562T2.pdf | |
![]() | W2820VF360 | W2820VF360 WESTCODE SMD or Through Hole | W2820VF360.pdf | |
![]() | SPX29301-5.0 | SPX29301-5.0 SPX TO-263 | SPX29301-5.0.pdf | |
![]() | TMK063CH470KP-F | TMK063CH470KP-F TAIYO SMD or Through Hole | TMK063CH470KP-F.pdf | |
![]() | UPC16855 | UPC16855 NEC SOP8 | UPC16855.pdf | |
![]() | PC16C552DV-JT | PC16C552DV-JT PLCC SMD or Through Hole | PC16C552DV-JT.pdf |