창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A1K65BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879274 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879274-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.65k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879274-6 4-1879274-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A1K65BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A1, RP73D2A1K65BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R1H104K125AA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H104K125AA.pdf | |
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![]() | C3072GR | C3072GR TOSHIBA TO-251 | C3072GR.pdf | |
![]() | LP2985IM5-3.2 NOPB | LP2985IM5-3.2 NOPB NSC ORG | LP2985IM5-3.2 NOPB.pdf | |
![]() | 500R15N120JV | 500R15N120JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15N120JV.pdf | |
![]() | SAA7826HL/M1AS/S5, | SAA7826HL/M1AS/S5, NXP SMD or Through Hole | SAA7826HL/M1AS/S5,.pdf | |
![]() | ADM693ARN | ADM693ARN AD SMD or Through Hole | ADM693ARN.pdf | |
![]() | FY-603-2 | FY-603-2 FY SMD or Through Hole | FY-603-2.pdf | |
![]() | lm336m-5.0-nopb | lm336m-5.0-nopb nsc SMD or Through Hole | lm336m-5.0-nopb.pdf |