창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2A1K3BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879274 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879274-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879274-6 1-1879274-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2A1K3BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2A, RP73D2A1K3BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PY14 | Relay Socket Panel Mount | PY14.pdf | |
![]() | ATT-0298-08-HEX-02 | RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0Hz ~ 26.5GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0298-08-HEX-02.pdf | |
![]() | 245087080900861+ | 245087080900861+ Kyocera/Avx Connector | 245087080900861+.pdf | |
![]() | MCM6270P20 | MCM6270P20 MOTOROLA DIP | MCM6270P20.pdf | |
![]() | AD8C311H | AD8C311H SSOUSA DIP6 | AD8C311H.pdf | |
![]() | ME47512845EGXP3-665 | ME47512845EGXP3-665 BUFFALO BGA | ME47512845EGXP3-665.pdf | |
![]() | BL-BD341E | BL-BD341E BRIGHT ROHS | BL-BD341E.pdf | |
![]() | T2300A | T2300A S TO-5 | T2300A.pdf | |
![]() | PCF50633HN/05/N35 | PCF50633HN/05/N35 NXP SMD or Through Hole | PCF50633HN/05/N35.pdf | |
![]() | CD3.3UF/50V-4*5 | CD3.3UF/50V-4*5 SD DIP | CD3.3UF/50V-4*5.pdf | |
![]() | LMV721IDBVT | LMV721IDBVT TI SOT23-5 | LMV721IDBVT.pdf | |
![]() | V23993-A1012-A1-03 | V23993-A1012-A1-03 TYCO SMD or Through Hole | V23993-A1012-A1-03.pdf |