창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J73R2BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879744-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J73R2BTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J7, RP73D1J73R2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27013CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CLR.pdf | |
![]() | MPC52201J | RES 200 OHM 5W 5% RADIAL | MPC52201J.pdf | |
![]() | 90201C | 90201C ELEX SOP | 90201C.pdf | |
![]() | UPD780055GK-a2 | UPD780055GK-a2 NEC QFP | UPD780055GK-a2.pdf | |
![]() | TC571000DI-15 | TC571000DI-15 TOSHIBA DIP32 | TC571000DI-15.pdf | |
![]() | ST92F150-EPB/US | ST92F150-EPB/US ST CONTRACTS | ST92F150-EPB/US.pdf | |
![]() | MLX90403KFC | MLX90403KFC Melexis QSOP44 | MLX90403KFC.pdf | |
![]() | 74AHCT1G08GW,125 | 74AHCT1G08GW,125 NXP TSSOP5 | 74AHCT1G08GW,125.pdf | |
![]() | D03316P-333 | D03316P-333 COILCR SMD or Through Hole | D03316P-333.pdf | |
![]() | 1952I | 1952I LINEAR SMD or Through Hole | 1952I.pdf | |
![]() | 93C2NSB | 93C2NSB N/A TSSOP | 93C2NSB.pdf | |
![]() | HS-4102E/F | HS-4102E/F ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-4102E/F.pdf |