창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J43K2BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 43.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879746-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J43K2BTG | |
관련 링크 | RP73D1J4, RP73D1J43K2BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F3001XCDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCDR.pdf | |
![]() | RN1314(TE85L,F) | TRANS PREBIAS NPN 0.1W USM | RN1314(TE85L,F).pdf | |
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![]() | MSK1369B | MSK1369B MSK CDIP | MSK1369B.pdf | |
![]() | ST4999 | ST4999 ST SMD or Through Hole | ST4999.pdf | |
![]() | LH316701C-HT2S | LH316701C-HT2S PARA SMD or Through Hole | LH316701C-HT2S.pdf | |
![]() | IX0234GE | IX0234GE SHARP SMD or Through Hole | IX0234GE.pdf | |
![]() | G3N60B3D | G3N60B3D ORIGINAL TO263 | G3N60B3D.pdf | |
![]() | M68DIP16SOICE | M68DIP16SOICE FREESCALE SMD or Through Hole | M68DIP16SOICE.pdf |