창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J357RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879744-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J357RBTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J357RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | L100J75KE | RES CHAS MNT 75K OHM 5% 100W | L100J75KE.pdf | |
![]() | Y0007193R000T0L | RES 193 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007193R000T0L.pdf | |
![]() | 2SD1005-T1B | 2SD1005-T1B NEC SOT-89 | 2SD1005-T1B.pdf | |
![]() | FJP5027R-TU(TO-220) | FJP5027R-TU(TO-220) TI TO-220 | FJP5027R-TU(TO-220).pdf | |
![]() | MPSW56BIBP | MPSW56BIBP ORIGINAL TO-92 | MPSW56BIBP.pdf | |
![]() | LG HK 1608 R82K | LG HK 1608 R82K ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK 1608 R82K.pdf | |
![]() | EC2-24SND | EC2-24SND NEC SMD or Through Hole | EC2-24SND.pdf | |
![]() | UPD93218GJ 8EU | UPD93218GJ 8EU NEC SMD or Through Hole | UPD93218GJ 8EU.pdf | |
![]() | 2SA1648-Z-E | 2SA1648-Z-E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1648-Z-E.pdf | |
![]() | RJK0317DPA | RJK0317DPA REN QFN8 | RJK0317DPA.pdf | |
![]() | smbj8.5a-e3-52 | smbj8.5a-e3-52 vis SMD or Through Hole | smbj8.5a-e3-52.pdf |