창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J34KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 34k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 7-1879746-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J34KBTG | |
관련 링크 | RP73D1J, RP73D1J34KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 0312.150MXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.150MXP.pdf | |
![]() | PJ09N03H | PJ09N03H PANJIT DFN5060-8L | PJ09N03H.pdf | |
![]() | FND318C | FND318C FAIRCHILD ROHS | FND318C.pdf | |
![]() | TIP43C | TIP43C ST TO-247 | TIP43C.pdf | |
![]() | D31C5100 | D31C5100 CELDUCRELAYS SMD or Through Hole | D31C5100.pdf | |
![]() | MAX9768ETG | MAX9768ETG MAXIM TQFN-24 | MAX9768ETG.pdf | |
![]() | LKSN2822MESB | LKSN2822MESB NICHICON DIP | LKSN2822MESB.pdf | |
![]() | M378T5663QZ3-CF7 | M378T5663QZ3-CF7 SamsungOrigxC SMD or Through Hole | M378T5663QZ3-CF7.pdf | |
![]() | L3NK60 | L3NK60 ST QFN | L3NK60.pdf | |
![]() | 169481-1 | 169481-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 169481-1.pdf | |
![]() | 437L407 | 437L407 ST BGA | 437L407.pdf |