창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J309KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879747-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J309KBTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J3, RP73D1J309KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5401XIAT | 54MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIAT.pdf | |
![]() | S4EB-12V | General Purpose Relay 4PST (4 Form A) 12VDC Coil Through Hole | S4EB-12V.pdf | |
![]() | CP267P904 | CP267P904 ORIGINAL PLCC | CP267P904.pdf | |
![]() | CON AXK500147BN1 | CON AXK500147BN1 PAN SMD or Through Hole | CON AXK500147BN1.pdf | |
![]() | KBU604 | KBU604 SEP KBU | KBU604.pdf | |
![]() | MT48LC4M32B2B5-6AXIT:L | MT48LC4M32B2B5-6AXIT:L MICRON FBGA | MT48LC4M32B2B5-6AXIT:L.pdf | |
![]() | DIP-130K 9 | DIP-130K 9 A/N SMD or Through Hole | DIP-130K 9.pdf | |
![]() | RM2207D/883B | RM2207D/883B QP-SEMI CDIP16 | RM2207D/883B.pdf | |
![]() | RE5RL50AA-RF-F | RE5RL50AA-RF-F RICOH SMD or Through Hole | RE5RL50AA-RF-F.pdf | |
![]() | LT1078AMJ8 | LT1078AMJ8 LT DIP-8P | LT1078AMJ8.pdf |