창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J294KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 294k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879747-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J294KBTG | |
관련 링크 | RP73D1J2, RP73D1J294KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A9R8CA01J | 9.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A9R8CA01J.pdf | |
![]() | 20HV11B102PN | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.320" L x 0.250" W(8.13mm x 6.35mm) | 20HV11B102PN.pdf | |
![]() | FA-238 27.0000MB-K3 | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-K3.pdf | |
![]() | CMF55825K00FKEB | RES 825K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55825K00FKEB.pdf | |
![]() | B1551A1NT3G50 | B1551A1NT3G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1551A1NT3G50.pdf | |
![]() | RC5041M | RC5041M FAIRCHILD SSOP-20 | RC5041M.pdf | |
![]() | 6PT157MD4TER | 6PT157MD4TER ORIGINAL 150UF6VD | 6PT157MD4TER.pdf | |
![]() | AEC06F-14S-61S-PMC-G-ENI-246 | AEC06F-14S-61S-PMC-G-ENI-246 VGLImpex SMD or Through Hole | AEC06F-14S-61S-PMC-G-ENI-246.pdf | |
![]() | HCS50-1600 | HCS50-1600 HTC/HX SMD or Through Hole | HCS50-1600.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1400 | ERJ-3EKF1400 PANASONIC SMD | ERJ-3EKF1400.pdf | |
![]() | SMQ-C06 | SMQ-C06 SYNERGY SMD or Through Hole | SMQ-C06.pdf |