창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J162RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879744-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J162RBTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J1, RP73D1J162RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R9CA01D | 9.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R9CA01D.pdf | |
![]() | GJM0225C1E6R8DB01L | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R8DB01L.pdf | |
![]() | SMP2-SUWD | White, Cool LED Indication - Discrete 3.2V 2-PLCC | SMP2-SUWD.pdf | |
![]() | 19645 | 19645 DDC SOP | 19645.pdf | |
![]() | BSC-3A3-2.15P-H4.15 | BSC-3A3-2.15P-H4.15 WOOYOUNG SMD or Through Hole | BSC-3A3-2.15P-H4.15.pdf | |
![]() | ATF827P04 | ATF827P04 Ansaldo Module | ATF827P04.pdf | |
![]() | LC863320 | LC863320 SANYO DIP | LC863320.pdf | |
![]() | DF19GS-20P-1H(59) | DF19GS-20P-1H(59) ORIGINAL 5+ | DF19GS-20P-1H(59).pdf | |
![]() | 10H176P | 10H176P ORIGINAL DIP | 10H176P.pdf | |
![]() | BCR 22PN E6327 | BCR 22PN E6327 SIEMENS SOT-363 | BCR 22PN E6327.pdf | |
![]() | AH02R2-12 | AH02R2-12 skyworks SMD or Through Hole | AH02R2-12.pdf |