창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J102KBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 102k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879747-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D1J102KBTG | |
| 관련 링크 | RP73D1J1, RP73D1J102KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CD15FC751GO3F | 750pF Mica Capacitor 300V Radial 0.469" L x 0.209" W (11.90mm x 5.30mm) | CD15FC751GO3F.pdf | |
![]() | 402F270XXCJT | 27MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCJT.pdf | |
![]() | SAK-C165-L25M | SAK-C165-L25M INFINEON SMD or Through Hole | SAK-C165-L25M.pdf | |
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![]() | RL56CSM/3 | RL56CSM/3 conexant SMD or Through Hole | RL56CSM/3.pdf | |
![]() | ADC-HX12BGG | ADC-HX12BGG ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC-HX12BGG.pdf | |
![]() | LM2681M6- | LM2681M6- NULL NULL | LM2681M6-.pdf | |
![]() | BCM5700KPB-P22 | BCM5700KPB-P22 BROADCOM BGA | BCM5700KPB-P22.pdf | |
![]() | MTW10N40E | MTW10N40E ON TO-3P | MTW10N40E.pdf | |
![]() | TI 74LS374 | TI 74LS374 ORIGINAL SMD or Through Hole | TI 74LS374.pdf | |
![]() | UC1747 | UC1747 UNIDEN QFP-80P | UC1747.pdf | |
![]() | VCC1-B3B-80M000 | VCC1-B3B-80M000 VECTOR SMD or Through Hole | VCC1-B3B-80M000.pdf |