창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73C2B1K8FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625864 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625864-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1625864-7 1625864-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73C2B1K8FTDF | |
| 관련 링크 | RP73C2B1, RP73C2B1K8FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-07240KL | RES SMD 240K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07240KL.pdf | |
![]() | RG3216P-6813-B-T5 | RES SMD 681K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6813-B-T5.pdf | |
![]() | 743C083393JP | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 2008 | 743C083393JP.pdf | |
![]() | PS2733-4-A | PS2733-4-A NEC SOP16 | PS2733-4-A.pdf | |
![]() | VE13M00151K-N | VE13M00151K-N AVX SMD or Through Hole | VE13M00151K-N.pdf | |
![]() | 86L88R4455 | 86L88R4455 TCE DIP | 86L88R4455.pdf | |
![]() | HCT241M | HCT241M TI SOP20 | HCT241M.pdf | |
![]() | MLV0402NA006V0 | MLV0402NA006V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402NA006V0.pdf | |
![]() | UCSRNV89974-001 | UCSRNV89974-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | UCSRNV89974-001.pdf | |
![]() | 74HC02C | 74HC02C NEC DIP | 74HC02C.pdf | |
![]() | NRWA332M25V16x31F | NRWA332M25V16x31F NIC DIP | NRWA332M25V16x31F.pdf | |
![]() | G6K-2P-4.5V | G6K-2P-4.5V OMRON DIP8 | G6K-2P-4.5V.pdf |