창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73C2B10KATDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625864 RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625864-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1625864-9 1625864-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73C2B10KATDF | |
관련 링크 | RP73C2B1, RP73C2B10KATDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | KRC837E-RTK | KRC837E-RTK KEC SMD or Through Hole | KRC837E-RTK.pdf | |
![]() | E32F501CPN222MEB7M | E32F501CPN222MEB7M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F501CPN222MEB7M.pdf | |
![]() | TOLD2000MDA | TOLD2000MDA ROHM 5.6MM | TOLD2000MDA.pdf | |
![]() | BFX92A | BFX92A PH CAN | BFX92A.pdf | |
![]() | LM4905LD/NOPB | LM4905LD/NOPB NS LLP | LM4905LD/NOPB.pdf | |
![]() | UPD65811GNT01 | UPD65811GNT01 NEC QFP | UPD65811GNT01.pdf | |
![]() | CR16MCS9VJE8/CBG | CR16MCS9VJE8/CBG NATIONJL QFP-80 | CR16MCS9VJE8/CBG.pdf | |
![]() | ADC10732 | ADC10732 N/A SMD or Through Hole | ADC10732.pdf | |
![]() | TSL1TTE20L0F | TSL1TTE20L0F KOA 2512 | TSL1TTE20L0F.pdf | |
![]() | TI408 | TI408 ORIGINAL TO-92 | TI408.pdf | |
![]() | HP32G331MCZS3PF | HP32G331MCZS3PF HIT SMD or Through Hole | HP32G331MCZS3PF.pdf |