창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP40-240512TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RP40-240512TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RP40-240512TE | |
| 관련 링크 | RP40-24, RP40-240512TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.250MRL | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0451.250MRL.pdf | |
![]() | CM309B16.000312MABJT | 16.000312MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B16.000312MABJT.pdf | |
![]() | CD4070BM(pb free) | CD4070BM(pb free) TI SOP-14 | CD4070BM(pb free).pdf | |
![]() | GD74S280 | GD74S280 ORIGINAL DIP | GD74S280.pdf | |
![]() | IR831 | IR831 IR SOP-8 | IR831.pdf | |
![]() | PM74SB Series | PM74SB Series BOURNS SMD or Through Hole | PM74SB Series.pdf | |
![]() | HDC1000EK | HDC1000EK ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC1000EK.pdf | |
![]() | PKJ4113API | PKJ4113API ERICSSON DIP | PKJ4113API.pdf | |
![]() | BLA2ABB470S4D | BLA2ABB470S4D MURATA 0805-470 | BLA2ABB470S4D.pdf | |
![]() | AT17C12810PC | AT17C12810PC ATMEL DIP-8 | AT17C12810PC.pdf | |
![]() | MCP73861T-I/MLG | MCP73861T-I/MLG microchip 4x4QFN-16 | MCP73861T-I/MLG.pdf | |
![]() | MSP3417G-QG-B8-V3-GSDO-000 | MSP3417G-QG-B8-V3-GSDO-000 ORIGINAL QFP | MSP3417G-QG-B8-V3-GSDO-000.pdf |