창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RP331060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RP331060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RP331060 | |
관련 링크 | RP33, RP331060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F480XXCDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480XXCDR.pdf | |
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![]() | IDT70V28L-PF | IDT70V28L-PF MAXIM SMD | IDT70V28L-PF.pdf | |
![]() | TZA1046TN | TZA1046TN PHILIPS QFN | TZA1046TN.pdf | |
![]() | B25V225 | B25V225 AVX SMD or Through Hole | B25V225.pdf | |
![]() | AX532AEPE | AX532AEPE max SMD or Through Hole | AX532AEPE.pdf | |
![]() | MBRS4210T3G | MBRS4210T3G ON DO-214AB | MBRS4210T3G.pdf | |
![]() | K7P401822B-HC16 | K7P401822B-HC16 SAMSUNG BGA | K7P401822B-HC16.pdf | |
![]() | CL21C300JBANNN | CL21C300JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C300JBANNN.pdf | |
![]() | BB181LX,315 | BB181LX,315 NXP SMD or Through Hole | BB181LX,315.pdf | |
![]() | LXG35VSSN8200M25FE0 | LXG35VSSN8200M25FE0 Chemi-con NA | LXG35VSSN8200M25FE0.pdf | |
![]() | 3SK0220 | 3SK0220 PANASONIC SOT143 | 3SK0220.pdf |